1月20日(金)から22日(日)にかけて、びわこ・くさつキャンパス エポックホールにて、立命館大学ソフト・ハード融合機能材料研究センター(センター長:堤 治 生命科学部教授)の主催で、「第6回ソフト/ハード材料の機能化と応用に関する国際シンポジウム(Soft/Hard2017)」が開催されました。

ソフト・ハード融合機能材料研究センターでは、平成24年度文部科学省「私立大学戦略的研究基盤形成支援事業」の採択を受け、ユニークな「階層的構造制御」という思想に基づき「高性能」で「高強度」という相反する要素を両立させる機能材料や階層的構造制御により単一分子では発現しない全く新しい機能・性能が創発する材料の研究開発を行ってきました。
同センターは材料分野における拠点形成と国際産学連携を推進するため、ソフト材料(応用化学系)の研究者とハード材料(機械工学系)の研究者らが学部・学科というボーダーを超えて研究していることが特徴です。

今回のシンポジウムでは、これまでの活動の集大成として、欧州・アジア諸国等、海外から気鋭の研究者らを多く招き、学生らも交えて最新の研究成果に関する情報交換・成果発信を英語で行いました。また2日目には文部科学省 産業連携・地域支援課 課長の坂本 修一 博士、東芝マテリアル㈱代表取締役社長の小林 薫平 氏、本学R-GIROの村上 正紀 教授を交えた「自然科学系高度人材育成に向けた取り組み」と題したパネルディスカッションを行い、研究拠点形成と高度人材育成の両立を行うにはどうすべきか、それぞれの見地から熱い議論が交わされました。

今回、国内外から110名を越える研究者や学生が参加し、シンポジウムは盛況のうちに幕を閉じました。


ソフト・ハード融合機能材料研究センターのホームページはこちら

講演の様子
ポスターセッションの様子
パネルディスカッションの様子

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