池田 慎吾 - IKEDA Shingo -

▼生年月日
  1977年11月 兵庫県

▼略歴 
  2000年 3月 甲南大学 理学部 化学科 卒業
  2002年 3月 甲南大学大学院 自然科学研究科 修士課程 化学専攻 修了
  2002年 4月 甲南大学大学院 自然科学研究科 博士後期課程 生命・機能科学専攻 修了
  2004年 4月 日本学術振興会 特別研究員(DC2)
  2005年 3月 甲南大学大学院 自然科学研究科 博士後期課程 生命・機能科学専攻 修了
  2005年 3月 博士(理学)
  2005年 4月 日本学術振興会 特別研究員(PD)
  2006年 4月 産業技術総合研究所ユビキタスエネルギー研究部門 特別研究員
  2008年 4月 立命館大学生命科学部応用化学科 助教

▼所属学会
  表面技術協会、エレクトロニクス実装学会、日本化学会、日本金属学会

▼研究テーマ
  湿式法による新規機能性無機/有機複合材料の合成

▼研究業績
【論文】
S. Ikeda, N. Kuriyama, T. Kiyobayashi
Simultaneous Determination of Ammonia Emission and Hydrogen Capacity Variation during the Cyclic Testing for LiNH2-LiH Hydrogen Storage System
Int. J. Hydrogen Energy, 33, 6201-6204 (2008)

K. Akamatsu, S. Adachi, T. Tsuruoka, S. Ikeda, S. Tomita, H. Nawafune
Nanocomposite Polymeric Microspheres Containing Ni Nanoparticles with Controlled Microstructures
Chem. Mater., 20, 3042-3047 (2008)

S. Ikeda, K. Akamatsu, H. Nawafune, H. Yanagimoto
Copper/Polyimide Heterojunction: Controlling Interfacial Structures Through an Additive-Based, All-Wet Chemical Process Using Ion-Doped Precursors
Adv. Funct. Mater., 17, 889-897 (2007)

K. Akamatsu, A. Kimura, H. Matsubara, S. Ikeda, H. Nawafune
Site-Selective Direct Photochemical Deposition of Copper on Glass Substrates Using TiO2 Nanocrystals
Langmuir, 21, 8099-8102 (2005)

S. Tomita, K. Akamatsu, H. Shinkai, S. Ikeda, H. Nawafune, C. Mitsumata, T. Kashiwagi, and M, Hagiwara
Tuning magnetic interactions in ferromagnetic-metal nanoparticle systems
Phys. Rev. B, 71, 180414(R)1-4 (2005)

K. Akamatsu, H. Shinkai, S. Ikeda, S. Adachi, H. Nawafune, S. Tomita
Controlling Interparticle Spacing Among Metal Nanoparticles Through Metal-Catalyzed Decomposition of Surrounding Polymer Matrix
J. Am. Chem. Soc., 127, 7980-7981 (2005)

S. Tomita, K. Akamatsu, H. Shinkai, S. Ikeda, H. Nawafune, C. Mitsumata, T. Kashiwagi, M. Hagiwara
A novel fabrication technique for interacting ferromagnetic-metal nanoparticle systems:fine-tuning of particle dimeter and interparticle spacing
Mater. Res. Soc. Proceedings, 853E, I5.10.1-I5.10.6 (2005)

S. Ikeda, K. Akamatsu, H. Nawafune, T. Nishino, S. Deki
Formation and Growth of Copper Nanoparticles from Ion-Doped Precursor Polyimide Layers
J. Phys. Chem. B., 108, 15599-15607 (2004)

K. Akamatsu, S. Ikeda, H. Nawafune, H. Yanagimoto
Direct Patterning of Copper on Polyimide Using Ion Exchangeable Surface Templates Generated by Site-Selective Surface Modification
J. Am. Chem. Soc., 126, 10822-10823 (2004)

K. Akamatsu, S. Ikeda, H. Nawafune
Site-Selective Direct Silver Metalization on Surface-Modified Polyimide Layers
Langmuir, 19, 10366-10371 (2003)

K. Akamatsu, S. Ikeda, H. Nawafune, S. Deki
Surface Modification-Based Synthesis and Microstructural Tuning of Nanocomposite Layers: Monodispersed Copper Nanoparticles in Polyimide Resins
Chem. Mater., 15, 2488-2491 (2003)

S. Ikeda, K. Akamatsu, H. Nawafune
Synthesis of Metallized Polyimide Films by Surface Chemical Modification
Trans. Materials Research Soc. of Japan, 28, 1267-1270 (2003)

K. Akamatsu, K. Nakahashi, S. Ikeda, H. Nawafune
Fabrication and Structural Characterization of Nanocomposites Consisting of Ni Nanoparticles Dispersed in Polyimide Films
The European Physical J., D24 377-380 (2003)

K. Akamatsu, S. Ikeda, H. Nawafune, S. Deki
Formation of Copper Nanoparticles in Surface Modified Polyimide Resin
Proc, of the 7th International Symposium on Advanced Physical Fields 2001, 392-395 (2001)

S. Ikeda, K. Akamatsu, H. Nawafune
Direct Photochemical Formation of Cu Patterns on Surface Modified Polyimide Resin
J. Mater. Chem., 11, 2919-2921 (2001)

M. Imanari, M. Seita, H. Nawafune, S. Ikeda
Copper Direct Patterning on Polyimide Resin by Surface Modification and UV Irradiation
Proc. of Frontiers of Surface Engineering 2001, D3-14 (2001)

池田、赤松、縄舟、水本、清田
ポリイミド樹脂の表面改質および熱圧着を利用する銅のDirect Metallization
エレクトロニクス実装学会誌、4, 603-606 (2001)

【著書】
池田慎吾,赤松謙祐,縄舟秀美
金属ナノ粒子ペーストのインクジェット微細配線(分担)
シーエムシー出版、第2編・第2章・第1節(2006)pp.150-157

縄舟秀美,赤松謙祐,池田慎吾
有機/金属・無機界面のメカニズム(分担)
サイエンス&テクノロジー、第11章(2006)pp.153-160

縄舟秀美、赤松謙祐、池田慎吾
次世代のエレクトロニクス・電子材料に向けた新しいポリイミドの開発と高機能付与技術 (分担)
技術情報協会、第2章・第1節 (2003)

【総説・解説】
池田慎吾、赤松謙祐、縄舟秀美
界面微細構造制御による金属/ポリイミド樹脂間の接合
日本接着学会誌、45, 2, 58-62 (2009)

K. Akamatsu, S. Ikeda, H. Nawafune
Metallized polymeric microspheres: Synthetic route from ion-doped precursor molecules
Recent Advances in Macromolecules 4, Grobal Research Network, 1-10 (2005)

赤松謙祐、池田慎吾、縄舟秀美
金属ナノ粒子分散ハイブリッド薄膜の調製
化学工業、56, 40-46 (2005)

赤松謙祐、池田慎吾、縄舟秀美
化学的表面処理によるポリイミド樹脂のダイレクト・メタラリゼーション
日本接着学会誌、41, 325-330 (2005)

縄舟秀美、赤松謙祐、池田慎吾
微細配線形成における湿式めっき法のプロセス・イノベーション
科学と工業、79, 34-40 (2005)

縄舟秀美、赤松謙祐、池田慎吾
「銅ナノ粒子分散ポリイミド樹脂と銅微細配線のナノスケール接合
マテリアルステージ、3, 58-62 (2004)

【受賞】
平成17年度マイクロエレクトロニクスシンポジウムベストペーパー賞
平成17年日本化学会第85春季年会学生講演奨励賞
平成13年度マイクロエレクトロニクスシンポジウムベストペーパー賞