| コース名 | 科目名 | 科目概要 |
| 共通科目 | ﾏｲｸﾛｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽの世界 | 本科目は、後に続く科目群の導入部に位置づけられるものである。最初に、半導体技術の発展の経過を概観し、半導体産業の現代社会における役割と生活の関連について述べる。次いで、半導体の物理について簡単に触れ、様々な半導体デバイスの動作原理と特徴について説明する。さらに、集積回路の回路方式と設計方式を概説し、LSI製造プロセスに言及する。 |
| LSI概論 | 「マイクロエレクトロニクスの世界」での導入を受けて、LSI技術全般の概説を行う。MOSデバイスの動作原理とその製造プロセス、MOS等価回路によるデバイス動作と回路モデルとの関連、複雑な回路を設計する上での基本的考え方、CADシステムの基本、システム設計の基本的考え方、実装技術の位置づけとその基本技術、LSI応用分野の簡単な紹介を行う。 | |
| LSI応用工学 | MELPEC科目群を履修し、デザイン、プロセス、または実装の技術を修得した学生を対象に講義する。今日、LSIは全産業の基盤となっているが、分野によって要求される仕様、性能、機能は様々である。本科目では、ネットワーク、通信、放送、携帯端末、コンピュータ、蓄積メディア、家電、自動車等の各分野におけるLSIについて体系的に解説する。また、企業戦略としての技術の世界標準化、特許、知的所有権の話題についても触れる。 | |
| 集積デザイン | 計算機援用設計 | LSIを設計するには、コンピュータによるCAD／DA（デザインオートメーション）システムが不可欠である。本科目は「LSI設計製作実習」と連係するものであり、論理設計、論理検証、タイミング解析、レイアウト設計、テスティングの各工程に沿って、そこで用いられている様々な手法とアルゴリズム、および設計管理のあり方について講義し、LSIデザインオートメーション技術の全体を理解する。 |
| LSIシステム設計工学 | マイクロプロセッサを基本とするディジタルシステムと、物理的世界との橋渡しであるアナログインタフェースについて、それぞれの設計手法を講義する。ディジタルシステムでは、システム同期、ハードとソフトの役割分担、アルゴリズムとデータストリーム、種々の並列処理手法、コンピュータ間通信手法、HDL設計等、またアナログインタフェースについては、RF回路、映像・オーディオ回路等について解説する。 | |
| LSI設計製作実習 | 4人1組のグループでLSI設計製作の実習を行う。本実習では、3年次までの集積デザインコース科目を履修しておくことが望ましい。32ビットのRISC型マイクロプロセッサを題材とし、モデル的な、命令セット、HDL記述、アセンブラのセットを提示する。各グループには、特徴のある命令セットの課題を与え、HDLとアセンブラを修正し、論理合成、各種シミュレーション、FPGA回路実装を行い、ロジックアナライザにて検証する。設計・検証のための実習環境とともに、VOD（Video On Demand）にて設計を自習できる環境を提供する。 | |
| ﾊｰﾄﾞｿﾌﾄｺﾃﾞｻﾞｲﾝの基礎 | LSIシステムを総合的に設計する立場から、ハード・ソフトに関わる体系的な設計の方法論の基礎を講述する。特に、抽象化設計手法、ハード・ソフトトレードオフ、論理システムの検証および評価等を主として取り上げる。 | |
| 集積プロセス | 集積デバイス工学 | 集積回路は現在の情報化社会を支える基盤技術となっている。現在の集積回路の主役はMOS集積回路であり、特に集積回路の最大の特徴である大規模化はMOS集積回路によって実現されている。本科目では集積デバイスの基礎となるMOSデバイスの動作原理、基本回路、パターン設計、メモリの構造と動作原理等について講義する。 |
| LSIプロセス工学 | 集積回路の製造方法について講義する。バイポーラ集積回路、MOS集積回路の製造工程全体と個々のプロセス技術（リソグラフィー、エッチング、不純物導入、酸化、薄膜堆積、清浄化など）の概要を講述する。 | |
| 集積加工実習 | マイクロエレクトロニクスを支えているハードウエア技術は微細加工と薄膜作製である。本実習では、微細加工技術の基礎であるリソグラフィ、電極パターンニングならびに作製した素子の評価を体験し、半導体プロセスに関する基礎技術の習得を目指す。 | |
| 集積実装 | LSI材料工学 | LSIおよびLSI 実装に使用される各種材料の構造、物性、製造法について、特に最も重要な半導体材料であるシリコンの構造と力学的特性を含めた基本特性を学び、Al、Cu、はんだ等の電極・配線材料についても理解を深める。 |
| LSI実装工学 | LSIおよび半導体素子の実装・組み立てに使用される材料、用途別実装設計および実装法、さらに複数のLSIおよび半導体素子の基板実装の設計と製法を学び、実装品の信頼性評価法、故障解析法に関する理解を深める。 | |
| マイクロセンサ工学 | 半導体微細加工技術を用いて製作されるCCD、圧力センサなどの固体センサに関する基本を、動作原理、デバイス設計、プロセス設計、信号処理、実装の各観点から学ぶとともに，センサの応用についても理解を深める。 |