（於：エクセル２）

マ イ ク ロ プ ロ セ ス 実 験 室

第1・第2 実験室 配置図はこちら

半導体プロセスを応用してマイクロマシン、マイクロパーツをシリコン基板上に製作します。真空蒸着、電子ビーム蒸着、高周波スパッタ、プラズマCVD、ドライエッチング（ＲＩＥ）、 拡散炉およびアニ-ル炉等の装置が設置されています。その他、ダイシング、ボンディング等の組立て設備も備えています。