圧力、磁気、赤外線などの物理センサや静電力 圧電効果などを応用したアクチュエータの動作 原理からもの作りまでを研究し、新しいマイク ロデバイスの開発をめざしています。
写真は小型力センサ(測定範囲200N) の開発例を示します。
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バルクマイクロマシニング、サーフェスマイク ロマシニングおよびLIGAプロセスの3つの主要 プロセス技術を融合した3次元マイクロマシニ ングプロセスの研究を行っています。
写真はLIGAプロセスを用いて製作し たNiマイクロワブルモーター(直径1ミリ、 高さ100ミクロン)のSEM写真を示します。
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センサの信号処理(増幅、補償、調整)、アクチュ エータの制御に最適な処理回路ICの設計など集 積化マイクロシステムの研究を行っています。
写真はセンサ信号処理用オリジナルASIC のチップ写真を示します。
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