授業回数 |
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第1回 |
LSI概要,半導体とPN接合 |
集積度,ムーアの法則,不純物半導体,抵抗率,移動度,PN接合,空乏層 |
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第2回 |
MOSトランジスタ |
MOS構造,N型MOSトランジスタ,P型MOSトランジスタ |
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第3回 |
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第4回 |
論理ゲートとCMOS回路 |
インバータ,NAND,NOR,MIL記号 |
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第5回 |
CMOS回路の電気的特性 |
遅延時間,ファンアウト,電力消費 |
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第6回 |
LSIの製造フローとレイアウト |
成膜工程,転写工程,エッチング工程,CMOS回路製造フロー |
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第7回 |
LSIの実装技術 |
ダイシング,ボンディング,パッケージの種類 |
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第8回 |
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第9回 |
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第10回 |
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第11回 |
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第12回 |
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第13回 |
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第14回 |
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第15回 |
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