| 授業回数 |
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| 第1回 |
| LSI概要，半導体とＰＮ接合 |
| 集積度，ムーアの法則，不純物半導体，抵抗率，移動度，ＰＮ接合，空乏層 |
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| 第2回 |
| MOSトランジスタ |
| ＭＯＳ構造，Ｎ型ＭＯＳトランジスタ，Ｐ型ＭＯＳトランジスタ |
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| 第3回 |
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| 第4回 |
| 論理ゲートとＣＭＯＳ回路 |
| インバータ，ＮＡＮＤ，ＮＯＲ，ＭＩＬ記号 |
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| 第5回 |
| ＣＭＯＳ回路の電気的特性 |
| 遅延時間，ファンアウト，電力消費 |
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| 第6回 |
| ＬＳＩの製造フローとレイアウト |
| 成膜工程，転写工程，エッチング工程，ＣＭＯＳ回路製造フロー |
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| 第7回 |
| ＬＳＩの実装技術 |
| ダイシング，ボンディング，パッケージの種類 |
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| 第8回 |
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| 第9回 |
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| 第10回 |
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| 第11回 |
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| 第12回 |
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| 第13回 |
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| 第14回 |
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| 第15回 |
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