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「これぞ！」という発明がございましたら、まずは、 目に留まった発明、お名前、卒業年度・学部、連絡先をBKCリサーチオフィスまでお知らせ下さい。
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キーワード検索
| 発明/考案の名称 | キーワード | 応用分野 | 出願番号 | 公開番号/ 国際公開 番号 |
登録 番号 |
内部 整理 番号 |
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| アノテーション付与学習データ蓄積システム、及び、アノテーション付与学習データを蓄積する方法 | アノテーション、クラウド | 2022-039568 | 2021-050 | |||||
| 箸グリッパ | ロボットエンドエフェクタ、食品ハンドリング、空気圧駆動、可変剛性 | 2022-034988 | 2021-051 | |||||
| 毛細血管画像確認装置 | ヘルスケア、RGBカメラ | ヘルスケア分野、医療福祉分野、ITヘルスケア関連、IT関連 | 2022-034391 | 2023-129991 | 2021-026 | |||
| 流体駆動装置 | マスフローセンサー(質量流量計)、圧力センサー、MEMS、ソフトハンド、ソフトアーム、空気圧、流量、制御、 | 2022-034286 | 2021-067 | |||||
| 管状培養細胞組織の生成装置、管状培養細胞組織の製造方法、及び、管状培養細胞組織 | 創薬スクリーニング用の人工培養細胞で、製薬会社等での利用の可能性がある。 | 2022-033785 | 2023-129033 | 2021-046 | ||||
| ＭＥＭＳセンサ | 触覚センサ、カンチレバー、歪抵抗、測定精度、 | 2022-030470 | 2021-055 | |||||
| グリッパ | 針金、食品ハンドリング、汎用性 | 食品産業、農林水産業 | 2022-029095 | 2021-042 | ||||
| ロボット装置 | トルク制御，低摩擦ギアード電動モータ，バックドライバビリティ，被覆材 | 産業用協調ロボット | 2022-027563 | 2021-049 | ||||
| スイッチ装置、及び、スイッチ選択方法 | 2022-023298 | 2022-023298 | 2021-047 | |||||
| 鉛回収方法及びその装置 | 鉛蓄電池、リサイクル、マイクロ波加熱、高速還元 | 金属精錬、リサイクル | 2022-007101 | 2021-020 | ||||
| UNITE Program（ロゴ） | 2022- 047862 | 2022- 047862 | T2021-005 | |||||
| UNITE Program（通称） | 2022- 047861 | 2022-047861 | T2021-004 | |||||
| UNITE Program/学部指定単元AI学習プログラム | 2022- 047860 | 2022-047860 | T2021-003 | |||||
| 窒化物半導体膜を作製するためのテンプレート及びその製造方法 | GaN、MBE、ScAlMgO4、InGaN、窒化部半導体 | 窒化物半導体を用いたデバイス | 2021-212862 | 2021-018 | ||||
| 乾癬及び円形脱毛症の治療又は予防用外用剤 | 円形脱毛、乾癬 | 医薬品、化粧品添加物 | 2021-211060 | 2021-032 | ||||
| 管内走行ロボット、管内走行ロボットの制御方法、及び管内走行ロボットの制御プログラム | 配管内検査ロボット、低摩擦ギアードモータ、バックドライバビリティ、関節角度軌道追従制御 | 配管内検査ロボット、探査ロボット | 2021-209425 | 2021-008 | ||||
| 直交周波数分割多重信号分離システム | THz帯通信 高周波数利用効率通信 OFDM通信 THz帯干渉計 | THz帯無線通信 | 2021-205967 | 2021-031 | ||||
| グリッパ | ハンドリング,ロボットハンド | 食品産業、研究機関 | 2021-203667 | 2023-088746 | 2021-038 | |||
| 周波数シンセサイザ及び無線通信装置 | 無線通信、周波数シンセサイザ、ダイレクトデジタルシンセサイザ、高速周波数切り替え | 将来の高速無線通信システム（第6世代移動通信システム（6G）など） | 2021-202479 | 2023-087921 | 2021-030 | |||
| 光センサ | 光センサ（工場での検査用途のセンサ、ロボット搭載用センサ、IoT、比色分析など） 応用として可視光範囲（R+G+B)での色の高感度検出が可能になり、例えば蛍光検出や比色分析といったバイオ分析用の光検出部を従来よりも安価な材料で実現が可能になる。特に緑色光に波長感度のピークがあることから高感度蛍光イメージングなどの応用が期待される。低温プロセス（200℃以下）でフォトダイオードを形成可能なためフレキシブルフィルムなどの各種基板材料や異種デバイス上に一体化も可能で材料も極めて安価である。 | 2021-201961 | 2023-087527 | 2021-028 | ||||
本学の特許は、独立行政法人 工業所有権情報・研修館が運営する電子図書館（IPDL）にも一部掲載しています。
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