●CADルーム(マイクロシステムセンター)

マイクロシステム専用のCADワークステーションを備えており、マスク設計から構造、機能シミュレーションまでを行うことができ、デバイスからシステムまでの開発サポートをします。

●フォトルーム(マイクロシステムセンター )

UVリソグラフィ−を用いて、ミクロンオーダーの素子パターンの露光・現像が可能です。三次元マイクロマシニング用に両面マスクアライナ(露光機)、光造形システムが設置されています。

●電子線描画装置(エクセル2)

電子ビームを用いて、10nmの精度で素子パターンを形成することができます。CADワークステーションとデータリンクした直接描画およびフォトマスクやX線マスクの製作を行います。
●プロセス実験室(マイクロシステムセンター)

半導体プロセスを応用して、マイクロマシンをシリコン基板上に製作します。 誘導結合プラズマ反応性イオンエッチング(ICP-RIE)、EB蒸着、ドライエッチング(RIE)、高周波スパッタ、酸化拡散炉が設置されています。特にICP装置は深彫り専用に高エッチレートを実現します。

●解析室(マイクロシステムセンター)

半導体プロセス技術によって作成したナノ・マイクロ構造体の形状・特性評価や、マイクロマシンの性能評価を実施します。原子間力顕微鏡(AFM)、収束イオンビーム加工装置(FIB)、電界放出形走査電子顕微鏡(FE-SEM)、走査型電子顕微鏡(SEM)及び表面形状測定器(アルファステップ)等を用いた解析・特性評価が可能です。
 
●シンクロトロン放射光ビームライン( SRセンター

シンクロトロン放射光を用いて、高アスペクト比リソグラフィ、LIGA(Lithographie, Galvanoformung, Abformung)露光、三次元リソグラフィ、TIEGA(Teflon Induced Etching Galvanicforming)を行うためのビームラインが設置されています。



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