立命館大学半導体応用研究センター・研究会 2026年度半導体シンポジウム「半導体の未来を創る ― 戦略から実装技術まで ―」

開催日時: 2026.11.27（金）13:00-18:00
場所: 立命館大学大阪いばらきキャンパス立命館いばらきフューチャープラザ１階カンファレンスホール（大阪府茨木市岩倉町2-150）
懇親会：GARDEN TERRACE LION 立命館いばらきフューチャープラザ店
申し込み方法: 本ページ下部「参加申込」ボタンよりご登録ください
問い合わせ先: 立命館大学半導体応用研究センター（RISA）事務局
MAIL：risa@st.ritsumei.ac.jp　TEL：077-561-2802

本シンポジウムでは、半導体を取り巻く政策・技術・産業の最新動向を、産学官それぞれの視点から分かりやすく解説します。経済産業省による半導体戦略と将来展望をはじめ、研究機関による最先端技術トレンド、大学による産業動向や教育・研究の取り組み、さらに企業による先端半導体の前工程技術やパッケージング技術など、幅広いテーマを取り上げます。第一線で活躍する専門家が登壇し、半導体分野の現状と将来像を展望します。講演後には懇親会も開催し、参加者同士の交流や新たな連携構築の機会を提供します。

Program

13:00: 開会挨拶
金子健太郎｜立命館大学半導体応用研究センターセンター長／立命館大学総合科学技術研究機構教授
13:05: 趣旨説明
藤原康文｜立命館大学半導体応用研究センター幹事／立命館大学総合科学技術研究機構教授
13:15: 講演①「半導体戦略・将来展開」
清水英路様｜経済産業省商務情報政策局デバイス・半導体戦略室長
14:10: 講演②「変容を続ける半導体技術－最新技術トレンドの俯瞰－」
金山敏彦様｜国立研究開発法人産業技術総合研究所名誉リサーチャー／内閣府政策参与
15:05: 講演③「半導体の未来を創る立命館大学の挑戦」
金子健太郎｜立命館大学半導体応用研究センターセンター長／立命館大学総合科学技術研究機構教授
15:35: 休憩
16:00: 講演④「半導体の未来を支える製造技術戦略～ 3次元化・高歩留・カーボンニュートラルへの挑戦～」
三河巧様｜株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ執行役員技術戦略担当
16:55: 講演⑤「先端半導体とパワー半導体のパッケージング技術」
菅沼克昭様｜大阪大学産業科学研究所特任教授
17:50: 閉会挨拶
荒木努｜立命館大学半導体応用研究センター副センター長／立命館大学理工学部教授
18:15: 懇親会
GARDEN TERRACE LION 立命館いばらきフューチャープラザ店
20:00: 終了

申込期限：2026年11月20日（金曜日）12:00 参加申込

参加費

セミナー：無料／懇親会：法人会員無料、非会員4,000円

主催

立命館大学半導体応用研究センター・研究会

ご注意

本イベントのオンライン配信はございません。
プログラムは変更になる場合がございます。
定員になり次第、参加申込を締め切らせていただきます。
立命館大学キャンパス内は全面禁煙です。またキャンパス周辺での喫煙もご遠慮ください。
本イベントの録画・録音はご遠慮ください。

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